2026-09-10

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高通今天正式宣布与亚马逊建立一项深度合作计划，旨在设计定制化芯片以支持大规模的人工智能数据中心。双方将共同研究人工智能推理技术，并开发最高可达1.6T的光连接解决方案，以应对未来一代的技术需求。由于人工智能工作负载的急剧增长，对计算能力、存储、网络和内存带宽及其节能基础设施的需求不断攀升，此次合作将亚马逊的全面、安全且性价比高的人工智能基础设施与高通在节能处理、芯片设计和系统集成方面的领先技术紧密结合。

高通与亚马逊的合作也将侧重于开发高性能的光连接技术，旨在满足日益增长的人工智能基础设施对规模和带宽的需求。此次合作将利用高通先进的SerDes和光DSP技术，为客户提供高度优化的解决方案。作为此合作的扩展部分，高通还计划深化对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，以提高电子设计自动化（EDA）工作负载的效率，从而缩短芯片设计周期。

高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表达了对这一合作的期待，他指出，人工智能需求的快速增长对数据中心基础设施提出了更高的要求，促使技术在计算和连接方面都必须有所进步。他表示，高通与AWS的合作将推动定制芯片和连接解决方案的开发，实现卓越的性能，助力下一代的人工智能基础设施。

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman也对这项合作表示赞赏，认为其建立在坚实的伙伴关系基础上，体现了双方在技术创新方面的共同承诺。通过在定制芯片和先进连接技术的合作，双方将为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。

高通股价因与亚马逊云科技（AWS）建立合作关系而上涨3%。此消息对高通来说是一次重大胜利，因为其正在努力在竞争激烈的人工智能市场与英伟达等公司抗衡。根据向美国证券交易委员会提交的文件，高通向亚马逊发行了认股权证，允许亚马逊以每股161.26美元的价格购买2500万股高通股票，总投资额达到40亿美元。

新闻稿中提到，高通与亚马逊的多代定制芯片合作将助力AWS人工智能基础设施的构建，重点是满足急剧增长的人工智能工作负载对计算、存储、网络及高能效基础设施的需求。高通以开发支持智能手机及移动设备的处理器而著称，而6月份其推出的Dragonfly C1000数据中心中央处理器（CPU）便引起了极大的关注，预计Meta将于2028年依托该芯片开展应用。

高通表示，该CPU专为“代理式人工智能”设计，致力于在提供高性能计算的同时保持低功耗。公司目标是在2029财年实现150亿美元的数据中心业务销售额，并展示了进入该市场的详细规划，包括推出人工智能芯片和能够将多枚芯片整合在一起的产品。

通过与亚马逊云科技的合作，高通得到了另一家超大规模云服务商的信任，正如Meta一样，亚马逊在人工智能基础设施的年度资本支出也达数千亿美元。高通授予亚马逊的认股权证将于2036年到期，这些股份的归属将取决于特定商业安排的执行及亚马逊采购的高通服务器芯片及其他技术产品的总值。

在图形处理单元（GPU）市场中，英伟达凭借其统治地位迅速崛起为全球市值最高的公司，GPU成为构建复杂人工智能模型和处理超大规模工作负载的关键。然而，随着CPU在人工智能领域的重要性日益凸显，越来越多的芯片制造商投入了这一市场。尽管GPU拥有数千个小核心，适合同时执行大量计算，但CPU的强大性能使其在处理顺序执行的任务时格外出色。美国银行预测，到2025年，CPU市场规模预计将翻倍，从270亿美元升至2030年的600亿美元。此外，英特尔和超威半导体的数据中心CPU需求也在激增，而英伟达则在不断发布针对“智能体”应用的优化CPU细节。